Supermicro debiutuje nowe, ładowane z procesorami Intel Xeon trzeciej generacji, PCI-E 4.0 z pamięcią podręczną NVMe
Supermicro debiutuje nowe, ładowane od góry i podwójne systemy pamięci masowej z procesorami Intel Xeon trzeciej generacji, PCI-E 4.0 z pamięcią podręczną NVMe dla pamięci masowej o dużej pojemności
Kompleksowa rodzina 60-bay i 90-bay modeli pamięci masowej 4U obsługujących konfiguracje Storage Models Supporting Single-Node, Dual-Node, Storage Bridge Bay lub JBOD Configurations w Highly Serviceable Architecture
Super Micro Computer, Inc. (SMCI), światowy lider w dziedzinie komputerów, pamięci masowych, rozwiązań sieciowych i ekologicznych technologii obliczeniowych dla przedsiębiorstw, ogłosił nowe wersje swoich sprawdzonych na rynku rozwiązań pamięci masowych ładowanych od góry z systemami 60-bay i 90-bay dzięki nowym systemom pamięci masowej Simply Double w pełni zoptymalizowanym pod kątem najnowszych procesorów Intel Xeon Scalable trzeciej generacji i dysków PCI-E 4.0 NVMe. Te najlepsze w swojej klasie systemy pamięci masowej i rozbudowy o dużej pojemności są idealne do wdrożeń pamięci masowej w chmurze oraz obciążeń pamięci masowej HPC.
„Ponieważ wzrost definiowanej programowo, opartej na chmurze pamięci masowej nadal przyspiesza, Supermicro pomaga centrom danych w szybkiej modernizacji ich infrastruktury w celu wykorzystania elastycznej konfiguracji, bez narzędziowych konstrukcji modułowych, które mogą być serwisowane przez technika, oraz prostych możliwości rozbudowy dzięki naszym nowa 60-bay lub 90-bay X12 z pojedynczym, podwójnym węzłem i innowacją w architekturze wysokiej dostępności” – powiedział Charles Liang, prezes i dyrektor generalny Supermicro. „Nasze nowe systemy pamięci masowej o dużej pojemności kontynuują koncentrację Supermicro na oszczędzaniu zasobów i zapewniają wiodącą w branży pojemność przy niższych całkowitych kosztach posiadania (TCO).”
Systemy pamięci masowej ładowane od góry :
Nowa architektura Supermicro ładowana od góry zapewnia lepszą elastyczność, modułowość i łatwość serwisowania, których wymagają klienci. Systemy 60-bay i 90-bay są dostępne w konfiguracjach z jednym węzłem, z dwoma węzłami i z dwoma węzłami o wysokiej dostępności (HA). Konfiguracje dwuwęzłowe HA i jednowęzłowe kontrolują dostęp do wszystkich dysków w systemach. Konfiguracja z dwoma węzłami równomiernie rozdziela dostęp do sterowania napędem między każdy węzeł. Dzięki modułowej, bez narzędziowej konstrukcji wszystkie krytyczne systemy pokładowe – węzły serwerowe z możliwością wymiany podczas pracy, ekspandery, moduły wentylatorów, zasilacze i napędy – są w pełni zoptymalizowane pod kątem łatwego serwisowania przez jednego technika.
Nowe, wysokowydajne systemy ładowane od góry Supermicro są zoptymalizowane pod kątem środowisk pamięci masowej w przedsiębiorstwach i w chmurze. Ta skalowalna architektura zapewnia klientom opcje konfiguracji kontrolera RAID lub trybu IT SAS opartego na PCI-E 4.0. Te systemy 4U są wyposażone w 60 lub 90 wnęk 2,5" lub 3,5" SAS3/SATA3 typu hot-swap oraz dwa wbudowane gniazda PCI-E M.2 i dwa wewnętrzne gniazda slim SATA SSD. System jednowęzłowy obsługuje również dwie tylne 2,5-calowe wnęki hot-swap do tworzenia kopii lustrzanych systemu operacyjnego i cztery opcjonalne wnęki NVMe U.2 do szybkiego buforowania. W maksymalnej konfiguracji system obsługuje 1,6 zoptymalizowanej pod względem kosztów pamięci masowej oraz do 60 TB Pamięć flash SSD za pośrednictwem dostępnej od tyłu pamięci NVMe Systemy jedn i dwuwęzłowe wykorzystują procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji w konfiguracji dwuprocesorowej z 16 gniazdami DIMM na węzeł serwera.
Podwójna systemy przechowywania :
Serwer pamięci masowej Simply Double firmy Supermicro to wiodące w branży rozwiązanie do dostarczania treści. Dzisiejsze ogłoszenie wprowadza ulepszenia w zakresie wydajności i łatwości serwisowania do ogólnego projektu w celu obsługi procesorów Intel Xeon Scalable trzeciej generacji w konfiguracji dwuprocesorowej z 16 modułami DIMM przy zachowaniu tej samej gęstej przestrzeni dyskowej. Obsługiwane są do czterech tylnych wnęk U.2 NVMe typu hot-swap, co umożliwia użytkownikom dodawanie pamięci flash bez poświęcania żadnej z 24 wnęk pamięci masowej SAS/SATA 3,5 cala. Innowacyjna konstrukcja obudowy poprawia przepływ powietrza i usprawnia dostęp usług systemowych do komponentów, takich jak płyta główna, procesor, pamięć, gniazda PCI-E, wewnętrzne wnęki na dyski i tylne wnęki na dyski. Oprócz tych mechanicznych ulepszeń system można skonfigurować za pomocą opcji kontrolera RAID lub trybu IT SAS opartego na PCI-E 4.0.